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COOLER MASTER Cryonamics TPY ADPG 3040 R1 Pâte Thermique

Cooler Master
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08/07/2026
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Description

Le Cooler Master CryoNamics est un pad thermique nouvelle génération conçu pour améliorer efficacement le transfert de chaleur entre les composants et les systèmes de refroidissement. Grâce à sa technologie à matériau à changement de phase (PCM) il s’adapte aux surfaces de contact pour optimiser la dissipation thermique offrant ainsi une solution fiable et performante pour les processeurs GPU mémoire ou autres composants électroniques. Technologie à changement de phase (PCM) : le matériau du pad devient plus souple lorsque la température augmente remplissant les micro-espaces entre les surfaces pour améliorer le contact thermique et réduire la résistance à la chaleur. Dissipation thermique optimisée : grâce à une résistance thermique extrêmement faible le CryoNamics permet un transfert de chaleur rapide et efficace contribuant à maintenir des températures de fonctionnement plus basses. Conception sans silicone : Fabriqué sans silicone ce pad thermique offre une meilleure compatibilité avec différents matériaux et limite les risques d’interaction chimique avec les composants sensibles. Application simple et propre : conçu pour être facile à installer il suffit de placer le pad sur la base du dissipateur avant l’installation du refroidisseur sur le CPU ou le GPU. Compatibilité étendue : solution polyvalente adaptée aux CPU GPU RAM et autres composants électroniques mais également à différents systèmes de refroidissement modulaires

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Mis à jour le 08/07/2026 à 19:03
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Prix mis à jour en continu. Dernière maj : 08/07/2026.

Détails du produit

Le Cooler Master CryoNamics est un pad thermique nouvelle génération conçu pour améliorer efficacement le transfert de chaleur entre les composants et les systèmes de refroidissement. Grâce à sa technologie à matériau à changement de phase (PCM) il s’adapte aux surfaces de contact pour optimiser la dissipation thermique offrant ainsi une solution fiable et performante pour les processeurs GPU mémoire ou autres composants électroniques. Technologie à changement de phase (PCM) : le matériau du pad devient plus souple lorsque la température augmente remplissant les micro-espaces entre les surfaces pour améliorer le contact thermique et réduire la résistance à la chaleur. Dissipation thermique optimisée : grâce à une résistance thermique extrêmement faible le CryoNamics permet un transfert de chaleur rapide et efficace contribuant à maintenir des températures de fonctionnement plus basses. Conception sans silicone : Fabriqué sans silicone ce pad thermique offre une meilleure compatibilité avec différents matériaux et limite les risques d’interaction chimique avec les composants sensibles. Application simple et propre : conçu pour être facile à installer il suffit de placer le pad sur la base du dissipateur avant l’installation du refroidisseur sur le CPU ou le GPU. Compatibilité étendue : solution polyvalente adaptée aux CPU GPU RAM et autres composants électroniques mais également à différents systèmes de refroidissement modulaires

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