Description

Améliorez le transfert thermique de vos composants avec ce coussinet thermique Gelid GP-Extreme idéal pour les surfaces irrégulières. Caractéristiques Coussinet Thermique Gelid Conductivité thermique optimale. Avec une conductivité de 12 W/mK ce pad assure une dissipation efficace de la chaleur générée par vos composants électroniques augmentant ainsi leur fiabilité et leur durée de vie. Élasticité et adaptabilité. Sa structure douce et souple lui permet de s'adapter parfaitement aux surfaces de hauteur variable et aux formes irrégulières. Il comble parfaitement les micro-rayures et les espaces assurant un contact thermique maximal. Facilité d'utilisation et polyvalence. Conçu pour une installation sans outil ce pad s'applique directement sur les VRM les puces mémoire RAM les SSD les étages d'alimentation ou les autres composants à forte densité sur une carte mère. Il reste stable dans une large plage de températures de -55°C à 200°C. Solution de refroidissement élémentaire. Il constitue une alternative fiabl...