Description

La pâte thermique Core TX-6 de Kolink est la solution idéale pour améliorer la dissipation de chaleur de votre processeur. Avec une conductivité thermique élevée, cette pâte garantit des performances optimales même lors d'une utilisation intensive. La formule avancée de la pâte thermique Core TX-6 assure une transmission efficace de la chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique, aidant ainsi à maintenir des températures stables et à éviter la surchauffe. Son application facile et sa texture non conductrice en font un choix sûr pour tout type de système. Que vous soyez un passionné d'informatique ou un professionnel recherchant des performances fiables, la pâte thermique Core TX-6 est un complément indispensable pour optimiser le refroidissement de votre processeur. Assurez-vous que votre matériel fonctionne à son plein potentiel avec Kolink. Caractéristiques principales : - Pâte thermique de haute qualité - Conductivité thermique élevée - Facile à appliquer - Texture non conductrice - Améliore la dissipation de chaleur - Idéale pour les passionnés d'informatique et les professionnels - Contenu : 1,5 g - SKU : KL-TX6-1 - Nom : Core TX-6 Thermal Paste - 1,5 g - Fabricant : Kolink - Conductivité thermique élevée - Facile à appliquer - Texture non conductrice - Contenu : 1,5 g