Kolink Core TX 6 Thermal Paste 5 5 g Neuf

Kolink Core TX 6 Thermal Paste 5 5 g Neuf
Marque: Kolink
Description
La pâte thermique Core TX-6 de Kolink est un choix optimal pour améliorer les performances de refroidissement de votre processeur. Avec une conductivité thermique élevée, cette pâte assure une dissipation efficace de la chaleur, aidant ainsi à maintenir des températures stables. Son format de 5,5 grammes est idéal pour plusieurs applications. La pâte est facile à appliquer et offre une excellente adhérence, assurant une transmission efficace de la chaleur. Cette pâte thermique de haute qualité est non conductrice et non capacitive, assurant une utilisation sûre sur une variété de composants électroniques. Que vous construisiez un nouvel ordinateur ou mettiez à niveau un système existant, la pâte thermique Core TX-6 de Kolink garantit des performances de refroidissement fiables. Caractéristiques principales : - Pâte thermique de haute qualité - Dissipation efficace de la chaleur - Poids de 5,5 g - Conductivité thermique élevée - Non conductrice et non capacitive - Facile à appliquer - Excellente adhérence - Utilisation sûre sur divers composants électroniques
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Dernière mise à jour : 28/11/2025 à 07:00
Détails du produit
- La pâte thermique Core TX-6 de Kolink est un choix optimal pour améliorer les performances de refroidissement de votre processeur. Avec une conductivité thermique élevée, cette pâte assure une dissipation efficace de la chaleur, aidant ainsi à maintenir des températures stables. Son format de 5,5 grammes est idéal pour plusieurs applications. La pâte est facile à appliquer et offre une excellente adhérence, assurant une transmission efficace de la chaleur. Cette pâte thermique de haute qualité est non conductrice et non capacitive, assurant une utilisation sûre sur une variété de composants électroniques. Que vous construisiez un nouvel ordinateur ou mettiez à niveau un système existant, la pâte thermique Core TX-6 de Kolink garantit des performances de refroidissement fiables. Caractéristiques principales : - Pâte thermique de haute qualité - Dissipation efficace de la chaleur - Poids de 5,5 g - Conductivité thermique élevée - Non conductrice et non capacitive - Facile à appliquer - Excellente adhérence - Utilisation sûre sur divers composants électroniques
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