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• Améliorez significativement le refroidissement de vos composants critiques avec la pasta térmica Gelid GP-Extreme conçue pour une conductivité thermique exceptionnelle.Caractéristiques Pasta Térmica Gelid GP-ExtremeExcellente conductivité thermique. Avec une valeur de 12 W/mK ce termopad transfère la chaleur de manière très efficace des composants électroniques vers les dissipateurs ou les blocs de refroidissement optimisant ainsi leurs performances et leur longévité.Flexibilité et conformité. Sa structure souple et sa composition en gel lui permettent de s'adapter parfaitement aux surfaces irrégulières et aux gaps de différentes hauteurs. Il comble les micro-fissures et les imperfections pour assurer un contact thermique maximal idéal pour les secteurs d'alimentation les semi-conducteurs en surface (SMD) et les modules de mémoire.Large plage de fonctionnement. Le matériau reste stable et performant dans une température extrême allant de -55°C à 200°C convenant ainsi à des applications exigeantes en environne...
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